非真空加工 – Openair® 等离子技术为半导体生产发掘出新的潜力

硅晶片、芯片和高性能半导体是灵敏性极高的电子元件。随着这些技术的发展,低压等离子体技术作为一种制造工艺也随之发展。

等离子体活化高性能半导体

大气压条件下的 Openair® 等离子工艺的发展开辟了全新的应用潜力,尤其是对于全自动化生产这一趋势。由于等离子处理不再需要真空,因此可以大大简化工艺流程。

Openair®等离子系统的更多优点:

  • 超精细清洗(元件清洗)不会损伤敏感结构
  • 对表面进行选择性地功能化处理以便进行后续的加工
  • 精益的工艺布局,显著的成本节约
  • 粘接工艺中的不良率降低
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