"The introduction of Openair-Plasma® was a milestone in the development of our sensor production."
Dr. Tobias Eckert, Head of Potentiometer Technology Centre, Novotechnik Messwertaufnehmer OHG

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  4. 使用Openair® 等离子活化技术获得多层板材的牢固粘接

使用Openair® 等离子活化技术获得多层板材的牢固粘接

特别是在当今的移动电子设备行业, 柔性印刷电路板具有重要作用。由于电子元件的密度不断增加，人们开始越来越频繁地使用多层柔性印刷电路板。要使这种具有多层结构的电路板无故障运行，就需要具有很好的粘合性。

多层线路板的牢固粘接
多层线路板的牢固粘接

采用Openair®等离子活化技术，可以明显改善在各层之间的粘合性。实际应用时往往需要很高的产能，因此会使用RD1010等离子体喷枪。日立公司，作为日本印刷电路板制造设备的主要制造商，已经在其制造的系统中提供了这种喷枪技术。

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