牢固接合–通过对接触表面进行等离子体清洗实现可靠引线接合
芯片从晶圆分离之后,要将它们附加到引线框架上并提供外壳来对芯片进行封装。将芯片引线牢固接合到引线框架上的引线接合工艺对于集成电路的可靠工作来说至关重要。引线接合通常在一个超声波步骤中完成;在此步骤中,接触表面必须绝对洁净。
使用Openair® Plasma进行干式超精细清洗可去除全部污染物质以及碳水化合物残留物。因此粘接十分牢固不良品率显著降低。
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