Plasmatreat新闻

Plasmatreat公司今年参展的重点是电子元件的零电势等离子预处理以及常压等离子体在 LED加工中的应用。Plasmatreat尤其侧重于 Openair® 常压等离子体技术及PlasmaPlus®等离子镀膜技术在电子工业领域的"下一代"技术研发。

零电势预处理：任何一种处理方法如果带电都会在印刷电路板上产生短路，破坏上面的电子器件。Openair® 常压等离子体技术则不是这样。Plasmatreat参展团队与粘合剂生产商 Henke现场联袂介绍了 U 盘的零电势预处理过程，从带芯片的电路板的等离子净化直至使用高性能热熔胶进行低压灌封。随后进行的功能测试证明：专为此类电子应用开发的旋转喷枪的确未向器件施加电压，电子设备没有丝毫损坏。Plasmatreat 技术还能带来更多好处，例如：为了让 USB 部件更容易脱离注塑模具，可使用 Plasmatreat 开发的常压涂覆的纳米易分离层 PT-Release® 对模具进行涂层预处理。

LED 加工：很多访客对新型的 Plasmatreat 引线框架处理系统样机特别感兴趣。这是一种涉及 LED 生产的模块化预处理工位，可利用该系统根据相应的要求在同一个设备中执行完全不同的应用。例如可以利用一个模块（配有专为电子设备开发的超小型 Openair® 常压等离子体喷枪）以环保方式快速还原铜引线框架上的氧化物，另一个模块（采用 PlasmaPlus® 技术）则可用来将涂层涂覆到不同的基材上。这些涂层可提高银引线框架的防护能力、形成阻挡层或者实现基于硅胶的防附着效果。

常压等离子体能实现无接触干法精密清洗，这使其在微电子领域大有用处。而且由于其活化力很高，也能实现稳定的芯片和引线键合，并且能实现硅胶封装的极佳附着效果。

"看到有这么多人对我们为这一工业领域开发的技术抱有浓厚兴趣，我们感到很高兴"，电子设备销售经理 Peter Langhof 说道。"无论是氧化物还原、半导体封装、PCB 活化还是其它应用领域 – 我们的等离子系统用途广泛、环保且高效，这使得专业观众无比信服， 吸引了极具潜力的新客户。"