挑战就是明天的成功 – 回顾 Plasmatreat ISTC 2017

Plasmatreat 公司的CEO Christian Buske先生于一月份在 Halle/Westfalen 的 Gerry Weber Sportpark Hotel 酒店欢迎来自世界各地的贵宾、专家及主要销售和技术人员参加 Plasmatreat 集团的第十六届“International Sales & Technology Conference”。

毫无疑问,Plasmatreat 三大技术 Openair® -Plasma、PlasmaPlus® 和 Plasma-SealTight® 今天就已达到未来水平。为期五天的会议主要讨论这些技术在未来产品的研究、开发和制造方面的应用。

无论是电动汽车制造、3D 打印汽车的开发、轻量化结构材料的粘接或者新型混合复合材料的生产 - 都有等离子体的身影。或者在紫外数字印刷、LED 芯片生产、消毒灭菌以及活细胞和生物研究方面 – 到处都在使用来自 Steinhagen 的常压等离子体技术。

“今天的挑战就是我们明天的成功”,Buske 先生说道,并且描述了他及其团队的进取动力。昨天还是不可想像的材料组合和产品,忽然之间就成为现实,这意味着:无数的材料表面只是在等待等离子体来揭开其面纱。

活动的高潮“Speakers Day”邀请了来自美国、荷兰和德国的讲演者。与会者以极大的兴趣聆听科学家和公司专家们的高质量演讲,他们从各种不同的角度探讨了等离子体对于未来表面处理工艺的应用潜力。

每年举办一次的 ISTC 活动除了一系列信息丰富的讲演之外,其主要目的是在来自 35 个国家的经销商和代表们之间交流经验以及跨文化沟通。Buske先生说:“碰面会不仅能促进合作,而且也能增进人际接触,这是国际化企业取得业务成就不可或缺的因素。”

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