钻孔清洗是印刷电路板加工的一个重要步骤,这一步需要在通孔电镀之前完成。直到现在,这一步骤还是主要采用复杂的化学或者低压等离子体流程实现,它需要中断生产过程,并且在另外的槽体或腔体中进行。与此相反,如果使用在线式的Openair®工艺,就可以在常压条件下进行,从而简化并加快生产进程,同时降低成本。

钻孔的在线清洗
钻孔的在线清洗

使用特殊的工业气体,Openair®工艺可以形成具有很强刻蚀作用的等离子体,从而带来出色的选择性和较高的刻蚀率。

/Tags/Elektronik/Leiterkarten, /Tags/Elektronik/Leiterkarten-rechts, /Tags/Elektronik/Leiterkarten, /Tags/Elektronik/Leiterkarten-rechts, /Leiterkarten, /Leiterkarten-rechts, /Tags/Elektronik/Leiterkarten, /Tags/Elektronik/Leiterkarten-rechts, /Tags/Elektronik/Leiterkarten, /Tags/Elektronik/Leiterkarten-rechts, /Tags/Elektronik/Leiterkarten, /Tags/Elektronik/Leiterkarten-rechts, /Tags/Elektronik/Leiterkarten, /Tags/Elektronik/Leiterkarten-rechts, /Tags/Elektronik/Leiterkarten, /Tags/Elektronik/Leiterkarten-rechts, /Tags/Elektronik/Leiterkarten, /Tags/Elektronik/Leiterkarten-rechts, /Tags/Elektronik/Leiterkarten, /Tags/Elektronik/Leiterkarten-rechts, /Tags/Elektronik/Leiterkarten, /Tags/Elektronik/Leiterkarten-rechts, /Tags/Elektronik/Leiterkarten, /Tags/Elektronik/Leiterkarten-rechts, /Tags/Elektronik/Leiterkarten, /Tags/Elektronik/Leiterkarten-rechts

相关文献

航空电子系统:利用等离子体准备起飞

PRODUCTRONIC (5-6/2013)
打开文档

印刷电路板制造中的常压等离子体

PCB Magazine (Painted Circuit Boards, 8/2012)
打开文档

Openair® 常压等离子体工艺替代低压等离子体工艺

SENSOR-MAGAZIN (3/2011)
打开文档

联系

我们期待您的垂询

我们非常高兴能够回答您的问题或倾听您的建议。 我们期待能有机会为您提供任何您所需的帮助。在这里您可以找到您的专属技术销售人员,或者填写递交联络问询单,我们将和您联络。