钻孔清洗是印刷电路板加工的一个重要步骤,这一步需要在通孔电镀之前完成。直到现在,这一步骤还是主要采用复杂的化学或者低压等离子体流程实现,它需要中断生产过程,并且在另外的槽体或腔体中进行。与此相反,如果使用在线式的Openair®工艺,就可以在常压条件下进行,从而简化并加快生产进程,同时降低成本。
使用特殊的工业气体,Openair®工艺可以形成具有很强刻蚀作用的等离子体,从而带来出色的选择性和较高的刻蚀率。
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