Openair®等离子技术用于电子产品加工：
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硅晶片的纳米等离子体清洗

晶片生产是从一个半导体材料块开始的。将此材料块切成晶片，然后在一个化学机械工艺中进行抛光，直到获得所需的几纳米的表面粗糙度。

经过抛光和等离子体处理后的晶片
经过抛光和等离子体处理后的晶片

接下来，作为一个高效和简单的步骤，将使用等离子体对这些纳米结构进行超精细清洗。采用这种Openair®等离子体清洗，可去除全部碳水化合物以及颗粒，并显著降低不良品率。

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