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应用于三防漆涂覆前的等离子工艺 —— 扩展工艺窗口、实现完美品质

随着电子元件越来越多地用于各种不可控的环境条件下，对器件的腐蚀防护要求也越来越高。从汽车内饰和动力系统到军事和航空航天设备，如今三防漆涂层的使用是保护电子设备的必要措施。这是确保PCB电路板在整个使用寿命期限内甚至更长时间内达到所要求的性能和稳定性的唯一且安全的方法。使用 Openair-Plasma® 等离子预处理技术优化了工艺流程并且提升了涂层品质，大大简化了原本复杂的工艺过程。

涂层工艺面临的挑战

三防漆涂层工艺中的常见的问题是橘皮、气泡、分层、涂层不均匀和裂纹等缺陷。这些可能是由涂层材料、电路板、组件品质、炉型特点、杂质甚至是涂覆过程导致的。

橘皮
脱湿
气泡
分层

Openair-Plasma® – 等离子预处理解决方案

使用Openair-Plasma® 预处理工艺有助于消除这些涂层问题并提高最终产品的品质。经等离子清洁活化处理后的高表面能使涂层材料更均匀的涂覆从而防止气泡的产生。同时，因涂层附着力的增强安全防止了分层或脱湿现象。

无等离子预处理：热冲击试验后出现分层现象
等离子预处理后无分层现象
无等离子预处理：覆盖效果差
Openair-Plasma®等离子活化处理后完全覆盖

PlasmaPlus® conformal coating

PlasmaPlus® 涂层工艺更进一步：通过高能量Openair-Plasma®技术，形成厚度仅500至1000纳米的超薄无溶剂等离子聚合物涂层。该涂层不仅能抵御腐蚀与环境影响，更提供卓越的电气绝缘性能——可承受50伏至数千伏电压，并有效防止导致短路的树枝状结构形成。

助焊剂残留物清洗

助焊剂残留于基板上可能导致电气故障。HydroPlasma®技术融合了Openair-Plasma®的强效作用与水分子化学活性，能高效清除顽固污垢及污染物。该工艺将水引入等离子处理过程并进行电离，生成的水分子可产生类似洗洁精的清洁效果——且无需任何化学添加剂。

通过特殊设计的喷嘴，清洁作用精准作用于表面，有效清除油脂类有机残留物及盐类无机污染物。这些污染物被转化为可溶性或气态成分，确保彻底清洁。对于更高要求的应用场景，可通过定向添加剂进一步增强清洁效果。HydroPlasma®是应对各类清洁挑战的多功能、环保且高效的解决方案。

球形封顶工艺

等离子表面处理可增强粘合强度，提供卓越的长期保护与可靠性，确保球形封顶实现最佳附着力。

散热片安装前的清洁

为确保高效散热，必须保持表面洁净。

 

外壳粘合/箱体制造前的处理

无论基材为塑料或铝材，等离子处理均能保障垫圈（液体密封或固体密封）的最佳功能。针对需完美密封的应用场景，PlasmaPlus®可用于保护铝制外壳免受腐蚀并提升密封性能。

优点 & 特性

Openair-Plasma® 等离子技术

  • 灵活性：即时开启和关闭
  • 环保：无需湿化学品
  • 经济效益高：仅需无油无水压缩空气
  • 在线处理：不影响原有工艺节拍，等离子工艺所需时间小于三防漆工艺时间

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