Openair-Plasma^® 在型材涂层中的应用：实现立面型材的稳定粘接、360° 全方位涂层以及薄膜搭接

Openair-Plasma^® 用于型材包覆：实现立面型材的稳定粘接、360°包覆及薄膜搭接

在型材包覆中，一个细节往往决定了产品是报废还是能够进入稳定的批量生产：那就是薄膜搭接处。尤其是在 360° 包覆中，接缝区域承受着机械和热应力。如果表面在该区域未被充分活化，就很可能出现接缝剥离，从而导致投诉或返工。

在本次 PlasmaTalk 中，我们将展示 Openair-Plasma^® 如何在线、干式、局部地活化表面，从而为可重现的薄膜粘附奠定基础。重点将放在立面型材的包覆上，并探讨一项可扩展的应用，该应用可根据基材、薄膜、粘合剂系统和产线布局，转移到许多其他型材几何形状和材料上。

我们将详细讨论的内容

• 立面型材的型材包覆：稳定活化作为确保薄膜牢固粘附的基础
• 360° 包覆：为什么接缝区域至关重要以及如何可靠地控制它
• 薄膜搭接：在搭接区域进行针对性处理以减少接缝剥离
• 扩展到其他型材：哪些边界条件具有决定性以及如何清晰地转移工艺
• 集成到现有生产线：紧凑、在线、无需额外的化学步骤

我们解决的典型痛点

• 搭接区域出现接缝剥离或不稳定的粘附
• 由于材料批次、添加剂、脱模剂、灰尘或操作导致的结果波动
• 活化不均匀的几何形状，尤其是在 360° 包覆中

这对谁相关？

适用于型材制造和型材包覆领域的生产、工艺经理、质量和研发人员，特别是对于 360° 包覆和提高接缝稳定性有要求的场合。

主讲人

Joachim Schüßler（全球业务发展经理）将解释如何在 360° 包覆中稳定薄膜搭接区域的粘附力，接缝剥离的典型原因，以及如何在线集成 Openair-Plasma^® 以减少废品。