真空等离子与 Openair-Plasma^® 在现代电力电子中的应用

功率模块是电力电子系统中的核心元件，广泛应用于电动交通、可再生能源、充电基础设施及工业驱动等领域。其中包括传统的硅基功率模块，以及现代的碳化硅和氮化镓模块。这些组件的性能与长期可靠性在很大程度上取决于表面是否洁净、是否经过活化以及是否能够实现可重现的预处理。即便是极微量的污染物、氧化层或润湿问题，也可能对芯片贴装、引线键合、烧结、灌封或封装等后续工艺产生不良影响。

在本期等离子研讨会中，您将了解 AURORA 真空等离子与 Openair-Plasma^® 如何专门用于功率模块的表面处理，以稳定制造工艺、改善附着性能并持续提升电子组件的可靠性。Andrej Kolbasow 将结合实际应用案例，展示不同的等离子工艺如何贯穿整个价值链：

• AURORA 真空等离子：用于真空环境下复杂部件的全表面精密清洁与活化
• Openair-Plasma^®：用于常压环境下的选择性在线清洁与活化
• REDOX^® 系统： 用于铜表面、引线框架及 DCB、AMB 基板上氧化层的针对性还原
• HydroPlasma^®：用于去除难以清除的有机残留物，并优化关键表面

展示的应用将涵盖铜表面、引线框架、DCB 和 AMB 基板、铜柱以及基于硅、碳化硅和氮化镓的功率模块。重点将聚焦于烧结、键合、灌封和封装等关键工艺步骤，以及后续制造工序前对表面的针对性优化。

本期等离子研讨会内容概览

• 现代功率模块对表面有哪些要求
• 硅基功率模块以及碳化硅、氮化镓模块有哪些特殊注意事项
• 清洁、活化与去除氧化层如何提升工艺可靠性
• 芯片贴装、引线键合、烧结和灌封前如何优化润湿性与附着力
• 降低释气方面存在哪些潜力
• 等离子如何助力电子组件的长期可靠性
• 何时选用真空等离子，何时选用常压等离子
• 现代等离子技术如何集成至现有生产环境中

您还将了解现代等离子工艺如何帮助降低释气、拓宽工艺窗口，并在半导体与电力电子生产中实现可重现的制造结果。本期研讨会将重点对比真空等离子与常压等离子，以及它们如何集成至现有生产环境中。

了解功率模块与碳化硅模块制造的最新趋势，并学习等离子技术如何从可持续角度提升工艺可靠性、质量与电力电子系统的长期稳定性。

本期等离子研讨会免费参加，面向研发、质量保证领域的从业人员，以及电池制造领域的设计人员、工艺工程师和设备操作人员。

本期网络研讨会将提供实践性见解，并设有实时问答环节，时长约 40 至 60 分钟。如果您有具体问题，欢迎提前发送至 academy@plasmatreat.com — 我们将在研讨会直播期间进行解答。